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銅是正電性金屬，當(dāng)Cu--C口2++2e時(shí)，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為+0.337V，而當(dāng)Cu-*

Cu++e時(shí)，其標(biāo)準(zhǔn)電極電位為+ 0.521V。因此，一般錒在水溶液中腐蝕時(shí)，主要為氧去

極化腐蝕。例如當(dāng)酸、堿中無氧化劑存在時(shí)，銅比較耐蝕；當(dāng)它們中含有氧化劑時(shí)，銅發(fā)生

腐蝕。

    當(dāng)溶液中有氧化劑存在時(shí)，一方面有可能在陰極進(jìn)行氧化劑的還原，若其陰極過程的

電位比銅的離子化電位更高，則會(huì)加速銅的腐蝕。但氧化劑的存在，也可能在陽極進(jìn)行氧

化作用，在銅表面生成CU20、Cu(OH)2等保護(hù)層，阻礙腐蝕的進(jìn)行。若介質(zhì)能溶解這種

保護(hù)層，則陽極阻滯作用消失。